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8月24日，小米集团在北京召开小米玄戒技术沟通会。南方+记者在沟通会上获悉，小米此次一口气披露了三款玄戒芯片，分别是玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。
此前外界对小米自研芯片多有猜测，消息层面曾传出小米将全新手机SoC命名为玄戒O3而非O2的信息。此次发布也印证了这一点。
玄戒O3是小米为最高端产品打造的“AI旗舰SoC”，继续采用3nm制程，安兔兔跑分达到522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。
在性能上，玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升85%，功耗降低64%。玄戒O3也成为首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
另外值得关注的是，在AI能力上，玄戒O3对NPU架构进行全面重构，转为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，张量算力达到200TOPS，向量算力达到3.13TFLOPS，端侧AI性能提升45%。
据介绍，玄戒O3将全模块All in AI。CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，在端侧AI性能、硬件级超分插帧、夜景视频降噪上均实现全面进化。
针对功耗和流畅性，玄戒O3采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。
据发布会介绍，玄戒O3已开启规模量产，首款搭载该芯片的手机为小米18 Fold，预计将于9月发布。
除玄戒O3外，小米推出的另外两款芯片同样值得关注。
玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装、Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。拥有1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机芯片的16倍，端侧推理速度最高可达330TPS。
而玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。
据悉，玄戒O100和D100均已研发完成，计划明年正式商用。
去年5月，小米玄戒O1、玄戒T1正式发布。作为大陆首款3nm先进制程旗舰SoC，玄戒O1实装于小米15S Pro手机和小米Pad 7系列旗舰平板上。今年小米玄戒团队已完成高能效、高带宽、高算力三个方向的演进迭代。
“三款旗舰芯片同步发布，背后是玄戒3000人团队做了三年的努力。”小米芯片负责人朱丹表示，三颗芯片贯穿了小米“人车家全生态”的端测算力需求，将致力于小米全生态，打造AI算力底座，成为小米AI战略的底层基础。
南方+记者 葛政涵炒股配资软件排名
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